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Nanopackaging

Nanotechnologies and Electronics Packaging

Nanopackaging
Author
Morris, James E. (EDT) 
Publisher
Springer-Verlag 
Publication Date
Oct, 2008 
ISBN
0387473254 or 9780387473253
HARDCOVER 
543 Pages
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¥ 22,907 (tax included)

Description

Nanotechnologies are being applied to microelectronics packaging, primarily in the applications of nanoparticle nanocomposites, or in the exploitation of the superior mechanical, electrical, or thermal properties of carbon nanotubes. Composite materials are studied for high-k dielectrics, resistors and inductors, electrically conductive adhesives, conductive “inks,” underfill fillers, and solder enhancement. “Nanopackaging” is intended for industrial and academic researchers, industrial electronics packaging engineers who need to keep abreast of their field, and others with interests in nanotechnology. It will survey the application of nanotechnologies to electronics packaging, as represented by current research across the field.

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